苹果手机20周年纪念版 iPhone 20 将在明年秋季发布上市，其核心配置近日在网上被曝光，我们一起看看有啥特别。 第一代iPhone诞生于2007年1月，苹果公司在2017年9月发布了10周年纪念款 iPhone X，凭借其全面屏设计、Face ID、玻璃前后盖，以及首次采用OLED超视网膜高清屏幕，外观、影像、交互方式，为智能手机行业开创了新局面。 而明年刚好是20周年，苹果特意跳过“iPhone 19”这一称呼，将2027款 iPhone 命名为 “iPhone 20”。 iPhone 20 将迎来诸多颠覆性设计， 一体化全玻璃机身 、 全新微曲面的屏幕 、 全新的芯片与系统 、 固态按键与屏下Face ID 等全方位的升级改造。 全玻璃弧形机身 据苹果爆料专家古尔曼透露，iPhone 20 机身背面将重新采用玻璃面板，并让曲面玻璃覆盖iPhone的边缘。舍弃了现款iPhone的铝合金中框，采用超瓷晶玻璃，会令 iPhone 20 更加美观和耐摔抗刮。 微曲面的显示屏 iPhone 20 将采用三星定制的 四微曲 的双层OLED面板，边框仅 1.1mm (iPhone 17约1.44mm)，使得屏幕边缘滑动操作更加自然，并减少屏幕内容的失真； 据悉苹果还将使用光学折射、导光结构等设计，让你几乎看不到 iPhone 20 的边框，外界称为“ 液态玻璃显示屏 ”。 真全面屏 iPhone 20 会将 Face ID 和前置摄像头移至屏幕下方，使用拼接微透玻璃技术，让面容ID的红外传感器能穿透屏幕工作，并取消刘海进一步缩小灵动岛，屏幕无开孔实现真正的“全面屏”效果。 iPhone 20 计划推出两个尺寸机型： 6.4 英寸的 iPhone 20 Pro ，以及 7.0 英寸的 iPhone 20 Pro Max 固态触控按钮 苹果计划将 iPhone 20 机身的锁屏、音量、相机控制等按钮你改成触觉反馈按键，并 取消所有实体按键 。 芯片性能大升级 iPhone 20 将首发搭载 1.4nm 工艺制造的 A22 Pro 芯片，并采用WMCM封装技术，比当前先进的2nm芯片提升高达15%，带来更强的处理器、更优化的功耗以及更低的发热。 苹果还计划采用移动HBM高带宽内存，提高信号传输速度，进一步减少数据延迟；同时还将预装 iOS 28 全新操作系统，令 iPhone 20 运行更加流畅稳定。 2亿像素长焦镜头 据媒体报道，苹果计划在2028年引入2亿像素潜望式长焦摄像头，带来优良的空间压缩感和浅景深虚化，极大提升iPhone的远景近拍功能。 纯硅电池 iPhone 20 将内置纯硅电池，与目前使用的锂电子电池相比，具有更高的能量密度，预计苹果为 iPhone20 配备 6000mAh 容量硅电池。 作为一款纪念iPhone诞生20周年的特别版， iPhone 20 具有特殊的使命，以其全玻璃机身和首创的四微曲真全面屏，展现了苹果公司的顶级工业设计和制造能力，也将成为智能手机行业的旗舰标杆。 你会期待这么一款跨时代的 iPhone 20 吗？欢迎评论。 特别

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